（台北14日讯）英特尔（Intel）甫宣布由半导体业知名人士陈立武接任首席执行员，引发市场关注并看好，带动股价大涨。但研调机构认为，陈立武上任可望替英特尔带来不同的策略选择，但英特尔的转型之路仍充满挑战。
《DIGITIMES》分析，考量美国半导体的国家策略，英特尔势必得确保美国半导体自主性与技术领导地位。
引入外部资源成挑战
短期来看，透过成本缩减、效率提升，改善英特尔财务状况，中长期则透过外部资源的引入，确保晶圆代工事业能稳固发展，将会是英特尔未来的目标与挑战。
DIGITIMES分析师陈泽嘉观察，由于陈立武与前任首席执行员季辛格（Pat Gelsinger）在策略上存在差异，将成为英特尔IDM 2.0战略的转捩点。
预计陈立武将加速分割独立子公司策略，以强化晶片设计竞争力，也隐含英特尔的晶圆代工策略可能由扩张转向收缩。
代工业务面临两难
他指出，尽管英特尔于2021年提出IDM2.0战略，试图通过分割晶片设计与制造部门来增强营运弹性，但效果未如预期。英特尔面临是否继续加码投资或停损晶圆代工业务的两难。
陈泽嘉表示，IDM 2.0策略虽然立意良好，但英特尔在推动技术发展时程过于急切，导致生产经验累积不足，最终仍使其自家设计晶片需要依赖外部晶圆代工伙伴，IC制造部门无法为晶片设计部门带来综效，影响了英特尔整体公司的发展，将晶圆代工业务切割为独立公司成为一个选项。
陈泽嘉认为，英特尔拆分晶片设计与制造部门的策略将会延续，这有助于增强英特尔晶片设计部门的营运弹性。
切割晶圆代工可行
若能确保生产弹性与产品上市时程，将有利于英特尔巩固晶片竞争优势，重拾晶片营收成长动能。类似于超微（AMD）分割晶圆制造部门后，自由运用台积电先进制程，强化晶片竞争力与市占率。
他表示，超微切割出来的制造部门即为现今的格罗方德（Global Foundries），此一案例证明英特尔拆分设计与制造部门的可行性。超微切割时，也引入阿布扎比的创投公司，挹注60亿美元的资金。
英特尔若采用切割独立方案，还需要引入外部资金或其他协助，才有可能确保两家公司顺利运转。英特尔对晶圆代工子公司的主导权也将下降，以换取外部资源对晶圆代工子公司的资源挹注。
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